低静电清洁
SMT-II 的每个部分都根据在低静电环境下清洁电路板的情况下设计。这是通过精心设计以及获得专利的弹性体和粘合剂技术达成的
① NT™ 滚筒 ② 低静电粘合剂 ③ 通道
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网络
SMT 流程中设备与设备之间的通信从未如此重要,不仅将SMT-II 完全集成到制造生产流程中,而且还将成为 IPC-Hermes-9852 或 SMEMA 功能的标准完美配置。
友好的用戶界面
凭借新的以图形界面使界面更加简单易用,更容易设置和运行SMT-II。
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![SMTII 50Textimage Low Applied Pressure](/media/4tdj4lix/smtii_50textimage_low-applied-pressure.png?width=500&height=392&v=1d9e1b7bce30680)
施加低压力
随着日新月异的科技和技术推动对更薄、更复杂的电路板的需求,它们可能会变得更加脆弱。组装过程中任何一点施加的压力都可能对成品造成损坏。 SMT-II 拥有所有清洁器中最低的施加压力,可达致高效清洁且对成品无损坏。
跟我来
新的SMT-II 上有其中一个选项是“Follow-Me”。如果您的 SMT 工艺不受 Hermes 控制,这个独立的自动宽度调节系统会持续监控 SMT-II 之前或之后机器上的移动导轨。在电路板更换期间,这个功能无需操作员参与,从而增加了生产流程中的运行时间,从而提高效率。
![SMTII 50Textimage Followme](/media/qcom4hs5/smtii_50textimage_followme.png?width=500&height=570&v=1d9e1b8255379c0)
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焊膏印刷之前和激光打标之后